可控硅特征芯片与底板电气绝缘
国际标准封装2500V交流电压
规格350V以下模块
方式皆为强迫风冷,也可选用水冷。
安装简单,使用维修方便体积小,重量轻
可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类;
从具体的用途上区分,可以分为:普通晶闸管模块、普通整流管模块、普通晶闸管、整流管混合模块、快速晶闸管、整流管及混合模块、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块(也就是通常所说的电焊机模块、三相整流桥输出可控硅模块、单相(三相)整流桥模块、单相半控桥(三相全控桥)模块以及肖特基模块等。
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可控硅模块具有体积小、结构相对简单、功能强等特点,是比较常用的半导体器件之一。可控硅模块有多种分类方法:
按关断、导通及控制方式分类:可控硅按其关断、导通及控制方式可分为普通可控硅、双向可控硅、逆导可控硅、门关断可控硅(GTO)、BTG可控硅、温控可控硅和光控可控硅等多种;
按引脚和性分类:可控硅按其引脚和性可分为二可控硅、三可控硅和四可控硅;
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